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LED模组化加快照明商场“接地气”
来源:http://www.jgjjl.com 编辑:www.kb88.com 2018-09-05 20:50

  LED模组化加快照明商场“接地气”

  照明是人类根本需求,照明也代表经济活动的凹凸。近年来因为全球经济添加,继续的城市化,非市区电力网的扩展建造等要素,带动了一般建筑物与制造业建厂添加,都使得照明需求快速添加,耗用动力也继续添加。LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的日子傍边,它的开展脱离不了人们对照明的需求。比较于传统光源(比方荧光灯和白炽灯),LED在接近于理论变换功率时,要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效,其水平也在2-15倍之间,一起结合到其指向性的长处,此距离将会更大。因为发光原理的改动,其寿数也会比传统光源高出许多。此外,因为LED还具有对健康和环境无损害等一系列的长处,其在现阶段已被公认为是下一代最为适宜的光源。但是,LED照明灯具至今不能被很多推广应用,不能进入千家万户,其主要原因是LED照明灯具价格居高不下,怎么下降LED照明灯具的价格,商场和经历通知咱们---LED模组化。

  LED模组化开展形式:(1)光源模组化,(2)器材+PCB板集成化,(3)光源和电源集成化,企业量化管理:案例分析大型民营化,(4)光源,电源,散热,光学集成化,(5)衔接端口,底座标准化。

  本文主要从LED光源模组,标准接口,散热规划等方面予以论述。

  一.光源模组

  此项包含COB和光源器材+PCB两种形式。见下图。

  

LED模组化加快照明商场接地气

  一.光源模组

  此项包含COB和光源器材+PCB两种形式。见下图。

  

LED模组化加快照明商场接地气

  1.COB封装

  COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合完成其电衔接(覆晶方法无需引线键合),即LED芯片和基板集成技能。

  针对COB封装现在可分为两大类:(1)低热阻封装工艺;(2)高可靠性封装工艺。