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LED死灯原因到底有多少种-
来源:http://www.jgjjl.com 编辑:www.kb88.com 2018-09-06 19:50

  LED死灯原因到底有多少种?

  

今日咱们就LED死灯为例,来剖析有多少种原因:

  

以失效剖析大数据显现,LED死灯的原因可能过百种,限于时刻,今日咱们仅以LED光源为例,从LED光源的五大原物料(芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线)的下手,介绍部分可能导致死灯的原因。

  

芯片

  

01、芯片抗静电能力差

  

LED灯珠的抗静电目标凹凸取决于LED发光芯片自身,与封装资料估计封装工艺根本无关,或者说影响要素很小,很纤细;LED灯更简单遭受静电损害,这与两个引脚距离有联系,LED芯片裸晶的两个电极距离十分小,一般是一百微米以内吧,而LED引脚则是两毫米左右,当静电电荷要转移时,距离越大,越简单构成大的电位差,也就是高的电压。所以,封成LED灯后往往更简单呈现静电损害事端。

  

02、芯片外延缺点

  

LED外延片在高温长晶过程中,衬底、MOCVD反响腔内残留的堆积物、外围气体和Mo源都会引进杂质,这些杂质会进入磊晶层,阻挠氮化镓晶体成核,构成各式各样的外延缺点,终究在外延层外表构成细微坑洞,这些也会严峻影响外延片薄膜资料的晶体质量和功用。

  

03、芯片化学物剩余

  

电极加工是制造LED芯片的要害工序,包含清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨,会触摸到许多化学清洗剂,假如芯片清洗不行洁净,会使有害化学物剩余。这些有害化学物会在LED通电时,与电极发作电化学反响,导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象呈现。因而,断定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。

  

04、芯片的受损

  

LED芯片的受损会直接导致LED失效,因而进步LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用绷簧夹固定芯片,因而会发作夹痕。黄光作业若显影不彻底及光罩有破洞会使发光区有剩余多出的金属。晶粒在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须运用镊子及花篮、载具等,因而会有晶粒电极刮伤的情况发作。

  

芯片电极对焊点的影响:芯片电极自身蒸镀不可靠,导致焊线后电极掉落或损害;芯片电极自身可焊性差,会导致焊球虚焊;芯片存储不妥会导致电极外表氧化,外表玷污等等,键合外表的细微污染都可能影响两者间的金属原子分散,构成失效或虚焊。

  

05、新结构工艺的芯片与光源物料的不兼容

  

新结构的LED芯片电极中有一层铝,其效果为在电极中构成一层反射镜以进步芯片出光功率,其次可在必定程度上削减蒸镀电极时黄金的运用量然后下降成本。但铝是一种比较生动的金属,一旦封装厂来料管控不严,运用含氯超支的胶水,金电极中的铝反射层就会与胶水中的氯发作反响,然后发作腐蚀现象。

  

LED支架

  

06、镀银层过薄

  

市场上现有的LED光源挑选铜作为引线结构的基体资料。为避免铜发作氧化,一般支架外表都要电镀上一层银。假如镀银层过薄,在高温条件下,支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层自身引起的,而是受银层下的铜层影响。在高温下,铜原子会分散、渗透到银层外表,使得银层发黄。铜的可氧化性是铜自身最大的弊端。当铜一旦呈现氧化情况,导热和散热功用都会大大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。一起,铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀,使其外表发暗变色。有研讨标明,变色使其外表电阻添加约20~80%,电能损耗增大,然后使LED的稳定性、可靠性大为下降,乃至导致严峻事端。

  

07、镀银层硫化

  

LED光源怕硫,这是由于含硫的气体会经过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙,与光源镀银层发作硫化反响。LED光源呈现硫化反响后,产品功用区会黑化,光通量会逐步下降,色温呈现显着漂移;硫化后的硫化银随温度升高导电率添加,在运用过程中,极易呈现漏电现象;更严峻的情况是银层彻底被腐蚀,铜层露出。由于金线二焊点附着在银层外表,当支架功用区银层被彻底硫化腐蚀后,金球呈现掉落,然后呈现死灯。

  

08、镀银层氧化

  

金鉴检测在触摸的LED发黑开始确诊的事务中发现硫/氯/溴元素越难越难找了,但是LED光源镀银层发黑痕迹显着,这可能与银氧化有关。但EDS能谱剖析等纯元素剖析检测手法都不易断定氧化,由于存在于空气环境、样品外表吸附以及封装胶等有机物中的氧元素都会搅扰检测成果的断定,因而断定氧化发黑的定论需求运用SEM、EDS、显微红外光谱、XPS等专业检测以及光、电、化学、环境老化等一系列可靠性比照试验,结合专业的检测常识及电镀常识进行归纳剖析。

  

09、电镀质量欠安

  

镀层质量的好坏首要决定于金属堆积层的结晶安排,一般来说,结晶安排愈细微,镀层也愈细密、滑润、防护功用也愈高。这种结晶细微的镀层称为“微晶堆积层”。金鉴指出,好的电镀层应该镀层结晶详尽、滑润、均匀、接连,不允许有污染物、化学物残留、斑驳、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮起皱、镀层脱落、发黄、晶状镀层、部分无镀层等缺点。

  

在电镀出产实践中,金属镀层的厚度及镀层的均匀性和完整性是查看镀层质量的重要目标之一,由于镀层的防护功用、孔隙率等都与镀层厚度有直接联系。特变是阴极镀层,跟着厚度的添加,镀层的防护功用也随之进步。假如镀层的厚度不均匀,往往其最薄的当地首要被损坏,其他部位镀层再厚也会失掉维护效果。

  

镀层的孔隙率较多,氧气等腐蚀性的气体会经过孔隙进入腐蚀铜基体。