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解析“LED软基板”技能以及不同方法产品比照
来源:http://www.jgjjl.com 编辑:www.kb88.com 2018-10-13 20:51

  解析“LED软基板”技能以及不同方法产品比照

  在灯具使用端的研制中,设计师会在节点上总遇到不少技能性的问题,这时候总会在妥协和坚持中挣扎,例如散热要让位给尺度、外形要让位给配光、直走要让位给转弯?而本文所叙述的LED软基板技能,正是其间一项,未必算得上革命性,但归于很能处理问题的技能。

  LED的发光方法有别于白炽灯、金卤灯等传统光源。LED是点出光,而不是结构件的全体出光,存在发光视点的方向性和区域性约束。要想构成与传统光源相同的光形,只能经过透镜、导光器材的添加来完成;或许将点发光的LED灯珠进行立体散布。

  

  

图:立体散布的LED灯珠,完成全周光球泡

  光学器材的添加,会添加本钱。灯珠的立体散布,经过原有的工艺施行,也存在着怎么牢靠衔接?怎么导热?安全性怎么保证的难题。

  柔性基板能够处理这个问题,他是从薄膜线路板技能延伸出来的。基板反面有相似双面胶的胶层,把铜箔粘在金属基座上就行了。

  

  

  

  柔性基板对错机械结构衔接,使用胶层双向搭桥衔接,充分使用PI、压延铜的柔性(现在铜箔工艺最薄能够做到0.5OZ,约18um)。将曲面、立体化的发光面,打开为平面来施行。

  曲面、立体的施行问题处理,剩余的就是发挥设计师的无限构思了。欧耶~