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2014年倒装芯片火候正佳
来源:http://www.jgjjl.com 编辑:www.kb88.com 2018-08-04 19:17

  2014年倒装芯片火候正佳

  “2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在到会由LEDinside、我国以及广州世界照明展主办的LEDforum 2014我国世界LED市场趋势高峰论坛时,·LED将在指示灯、显现板商场迎来高速增加!三星LED我国区总经理唐国庆提出了上述观念。

  唐国庆举例说道,三星LED有一位韩国客户只选用倒装芯片,缘由就在于在相同的亮度下,倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。

  近年来,在芯片范畴,倒装芯片技能正异军突起,特别是在大功率、野外照明的运用市场上更受欢迎。据唐国庆介绍,倒装芯片技能具有几大显着的优势:一是没有经过蓝宝石散热,可通大电流运用;二是尺度能够做到更小,光学更简单匹配;三是散热功用的提高,使芯片的寿数得到了提高;四是抗静电才能的提高;五是为后续封装工艺开展打下根底。

  唐国庆进一步介绍称,三星LED倒装芯片级封装产品LM131A主要是0.8瓦到1瓦,1313尺度芯片级无支架封装产品,可提供最高光效达122lm/W(300mA,5000K色温);选用本来大功率灯珠才可运用的薄膜荧光粉技能,色容差操控远比传统中功率封装产品优胜,可操控到3步以内;更为要害的一点是,本钱相对于传统支架产品进一步下降(与5630比未来可能有30%~50%降价空间)。

  

  而FCOM系列规划了球泡、筒灯、日光灯管、射灯、MR16、PAR30/38几个系列,模组级光效可达122lm/W,未来还将考虑与线性恒流驱动IC进一步集成到灯板上制成光引擎模组,可省掉外置电源,节能灯具空间与本钱。

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